OR3T1257PS208-DB Lattice Semiconductor ORCA™3C FPGA 芯片, 工业级
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OR3T1257PS208-DB Lattice Semiconductor ORCA™3C FPGA 芯片, 工业级
$0
FOB
尺寸:
L(5)*W(5)*H(1) cm
起订量:
1
物流方式:
快递
数量(件):
1
体积:
0.000025 m³
交付时间:
3-7 Days
单毛重:
0.002 kg
单净重:
0.0015 kg
产品细节
常问问题
基本信息
数量(件):1
体积:0.000025 m³
起订量:1
单毛重:0.002 kg
交付时间:3-7 Days
尺寸:L(5)*W(5)*H(1) cm
单净重:0.0015 kg
物流方式:快递
规格编号:OR3T1257PS208-DB
产品货号:Custom
包装说明:标准中性包装
商品介绍

OR3T1257PS208-DB 莱迪思半导体 ORCA™3C FPGA | 高性能即时启动FPGA,现货供应

✅ 授权电子元件供应商 – HTINSEM

我们是一家专业分销商,拥有15年以上行业经验,专注于FPGA、MCU、存储器和无源元件。 所有OR3T1257PS208-DB芯片100%原装正品 来自授权分销渠道。 我们提供一站式BOM套件服务、全球快速交付及全面技术支持,以简化您的采购流程。

授权品牌: Lattice Semiconductor | AMD Xilinx | Intel PSG | Microchip | Texas Instruments | NXP

📦 最小起订量
1件
⏱ 交货周期
3-7天
📐 封装
SMD封装
🌡 温度
0°C ~ 70°C(TA)
📦 库存
有库存
✅ 质保
90天

📌 型号命名指南

OR3T1257PS208-DB
ORCA™3C:产品系列(高性能即时启动FPGA)
标准:逻辑密度
SMD封装:封装类型
0°C ~ 70°C (TA):温度等级

⭐ 关键卖点(FAB)

🔹 1. 超快速即时启动配置

特点: 非易失性架构,上电时间小于1毫秒,零启动延迟。
优势:系统启动零等待,非常适合始终在线和快速响应系统。
福利:确保系统实时响应,适用于信号采集与控制场景。

🔹 2. 低成本高逻辑密度

特点:高达8K LUT + 嵌入式BRAM + DSP模块,高性价比架构。
优势:替代MCU+CPLD双芯片方案,减少PCB面积并降低总BOM成本。
优势:将系统总成本降低15-20%,缩短整体上市时间。

🔹 3. 成熟的开源生态系统

特点:支持官方工具和开源工具链,提供丰富的参考设计。
优势:开发门槛低,灵活定制,活跃的开发者社区。
优势: 加速研发进程,降低开发投入,适用于创新项目。

📋 产品概述

制造商 莱迪思半导体
零件编号 OR3T1257PS208-DB
系列 ORCA™3C
封装 SMD封装
生命周期状态 活跃/量产

📊 核心规格

参数 价值
逻辑单元(LUT) 标准
嵌入式块RAM 64千位
用户I/O引脚 多种
核心供电电压 1.14V ~ 1.26V(典型值1.2V)
工作温度 0°C ~ 70°C (TA)
RoHS状态 符合RoHS 3标准,无铅,无卤
➕ 详细电气特性(点击展开)
I/O电压电平 3.3V / 2.5V / 1.8V / 1.5V
典型待机电流 超低待机功耗
ESD防护(HBM) ≥ 2000V
配置接口 SPI闪存,JTAG
时钟管理 内置PLL
➕ 包装与封装详情(点击展开)
封装类型 SMD封装
封装尺寸 标准尺寸
湿敏等级 MSL 3级(260°C回流焊)
焊接工艺 无铅回流焊,峰值温度260°C

🔄 交叉参考与对比

类别 型号 主要区别
更高密度升级 iCE40HX4K / iCE40HX8K 更高逻辑密度,相同封装
低功耗版本 iCE40LP系列 更低功耗,针对电池供电设计优化
跨品牌替代方案 等效CPLD/FPGA 替代供应链方案

🎯 目标应用

  • 工业自动化控制
  • 通信接口桥接
  • 软件定义无线电(SDR)
  • 视频与显示处理
  • 消费电子
  • 测试与测量设备

🔧 增值服务

  • 部件选择: 停产零件的交叉参考与替代推荐
  • 设计支持:参考原理图、BOM优化、FAE协调
  • 预编程:批量订单预加载固件
  • 定制包装:重新包装、定制标签、防潮包装
  • PCN通知:生命周期跟踪及提前EOL变更通知

🏭 为什么选择HTINSEM

特性 15年以上行业经验,ISO9001认证仓库,全球授权供应链。
优势 大量现货库存,实时定价,灵活的全球物流,符合ESD标准的仓储。
优势 降低总采购成本15-20%,缩短交货周期30%,缓解供应短缺风险。
证据 ⭐ 店铺评分4.8/5 | ✅ 准时交付率99.3% | 🌍 全球客户2000+

可用质量文件: COC | RoHS/REACH声明 | 材料报告 | 出货检验报告

🚚 运输与海关
  • ✔ 交货时间:库存品3-7天
  • ✔ 承运商:DHL、FedEx、UPS、EMS
  • ✔ HS编码:8542390000
  • ✔ 产地:马来西亚/中国
💳 付款方式
  • ✔ PayPal(样品推荐)
  • ✔ 电汇银行转账
  • ✔ 西联汇款
  • ✔ 贸易保障

❓ 常见问题解答

问:iCE40 FPGA上电速度有多快?
答:iCE40系列采用即时启动非易失性架构,典型上电时间小于1毫秒。

问:iCE40支持哪些开发工具?
答:支持Lattice Radiant/Diamond官方软件,以及IceStorm等开源工具链。

问:iCE40HX的典型应用是什么?
答:iCE40HX广泛应用于工业控制、接口桥接、SDR和边缘计算场景。

问:所有产品都是100%原装正品吗?
答:是的。所有零件均来自授权分销商,具有完整的批次可追溯性。可根据要求提供原产地证书。

问:你们的最小起订量和定价政策是什么?
答:最小起订量为1件。100+、1k+、10k+数量可享批量折扣。

问:你们提供一站式BOM配单服务吗?
答:是的,所有电子元器件均提供完整的BOM整合服务。

问:你们的保修政策是什么?
答:90天制造缺陷保修。无忧退货。

📧 立即获取报价

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📧 邮箱:sales@htinsem.com  |  💬 WhatsApp:008613682461049

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Company Profile

HTINSEM is a professional supplier of electronic components, automotive connectors, bakelite molding and replacement chip solutions. We serve global clients with reliable products and professional services.

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