LCMXO3L-1300C-5BG256I 莱迪思半导体 MachXO3 FPGA 芯片,工业级
LCMXO3L-1300C-5BG256I 莱迪思半导体 MachXO3 FPGA 芯片,工业级
LCMXO3L-1300C-5BG256I 莱迪思半导体 MachXO3 FPGA 芯片,工业级
$113.87
FOB
尺寸:
L(5)*W(5)*H(1) cm
起订量:
1
物流方式:
快递
数量(件):
1
体积:
0.000025 m³
交付时间:
3-7 Days
单毛重:
0.002 kg
单净重:
0.0015 kg
产品细节
常问问题
基本信息
数量(件):1
体积:0.000025 m³
起订量:1
单毛重:0.002 kg
交付时间:3-7 Days
尺寸:L(5)*W(5)*H(1) cm
单净重:0.0015 kg
物流方式:快递
规格编号:LCMXO3L-1300C-5BG256I
产品货号:Custom
包装说明:标准中性包装
商品介绍

LCMXO3L-1300C-5BG256I 莱迪思半导体 MachXO3 FPGA | 超低功耗与超紧凑WLCSP封装,现货供应

✅ 授权电子元件供应商 – HTINSEM

我们是一家专业分销商,拥有15年以上行业经验,专注于FPGA、MCU、存储器和无源元件。 所有LCMXO3L-1300C-5BG256I 芯片100% 原装正品来自授权经销渠道。 我们提供一站式BOM配套服务、全球快速交付以及全面的技术支持,以简化您的采购流程。

授权品牌: Lattice Semiconductor | AMD Xilinx | Intel PSG | Microchip | Texas Instruments | NXP

📦 最小起订量
1件
⏱ 交货周期
3-7天
📐 封装
SMD封装
🌡 温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
📦 库存
有库存
✅ 质保
90天

📌 型号命名指南

LCMXO3L-1300C-5BG256I
MachXO3:产品系列(超低功耗与超紧凑WLCSP)
标准:逻辑密度
SMD封装:封装类型
-40°C ~ 100°C (TJ):温度等级

⭐ 关键卖点(FAB)

🔹 1. 1.2V超低功耗架构

特点: 1.14V ~ 1.26V 核心电压,典型待机电流低于100μA,即时启动非易失性。
优势: 待机功耗可忽略不计,直接兼容电池供电系统。
收益:将电池续航时间延长2-3倍,非常适合始终在线的物联网边缘设备。

🔹 2. 晶圆级微型封装

特点: 超小型WLCSP封装,最小尺寸2.5mm,业界领先的I/O与尺寸比。
优点: 与传统QFN/TQFP封装相比,节省70%的PCB面积。
优势:在空间受限的可穿戴和便携式设计中实现高级逻辑功能。

🔹 3. 均衡性能与功耗效率

特点: 可扩展逻辑密度从640到6900个LUT,支持Lattice Diamond/Radiant。
优势:满足边缘计算需求,同时保持超低功耗。
优势: 将开发周期缩短50%以上,工作样机可在数天内准备就绪。

📋 产品概述

制造商 莱迪思半导体
零件编号 LCMXO3L-1300C-5BG256I
系列 MachXO3
封装 SMD封装
生命周期状态 活跃/批量生产

📊 核心规格

参数 价值
逻辑单元 (LUT) 标准
嵌入式块RAM 64 kbits
用户I/O引脚 多种
核心供电电压 1.14V ~ 1.26V(典型值1.2V)
工作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
RoHS状态 符合RoHS 3标准,无铅,无卤素
➕ 详细电气特性(点击展开)
I/O电压电平 3.3V / 2.5V / 1.8V / 1.5V
典型待机电流 超低待机功耗
ESD 防护 (HBM) ≥ 2000V
配置接口 SPI闪存,JTAG
时钟管理 内置PLL
➕ 封装与包装详情(点击展开)
封装类型 表面贴装封装
封装体尺寸 标准尺寸
湿敏等级 MSL 3级(260°C回流焊)
焊接工艺 无铅回流焊,峰值温度260°C

🔄 交叉参考与对比

类别 零件编号 主要区别
更高密度升级 LCMXO3L-4300E系列 4.3K LUT,81球WLCSP,更多I/O
成本优化 LCMXO3L-640E 系列 更低密度、更小封装、更低成本
跨品牌替代 Intel MAX 10 等效型号 替代供应链解决方案

🎯 目标应用

  • 物联网传感器集线器与边缘节点
  • 消费类可穿戴与耳戴设备
  • 便携式医疗设备
  • 电池供电采集终端
  • 智能家居传感器
  • 接口桥接解决方案

🔧 增值服务

  • 零件选择:停产零件的交叉参考与替代推荐
  • 设计支持:参考原理图、BOM优化、FAE协调
  • 预编程:批量订单的固件预加载
  • 定制包装:重新包装、定制标签、防潮包装
  • PCN 通知:生命周期跟踪及提前EOL变更通知

🏭 为什么选择HTINSEM

特性 15年以上行业经验,ISO9001认证仓库,全球授权供应链。
优势 库存充足,实时定价,灵活全球物流,ESD合规存储。
优势 降低总采购成本15-20%,缩短交货周期30%,缓解供应短缺风险。
证据 ⭐ 店铺评分4.8/5 | ✅ 准时交付率99.3% | 🌍 全球客户超过2000家

可用质量文档: COC | RoHS/REACH声明 | 物料报告 | 出货检验报告

🚚 运输与海关
  • ✔ 交货周期:库存品3-7天
  • ✔ 承运商:DHL、FedEx、UPS、EMS
  • ✔ HS编码:8542390000
  • ✔ 产地:马来西亚 / 中国
💳 付款方式
  • ✔ PayPal(推荐用于样品)
  • ✔ 电汇银行转账
  • ✔ 西联汇款
  • ✔ 贸易保障

❓ 常见问题

问:MachXO3L的典型待机电流是多少?
答:MachXO3L系列典型待机电流低至100μA,针对电池供电应用进行了优化。

问:MachXO3是否适用于电池供电设备?
答:是的。其1.2V低功耗架构和即时启动特性使其非常适合电池物联网和可穿戴设备。

问:MachXO3的WLCSP封装有多小?
答:36球WLCSP封装仅2.54mm × 2.59mm,非常适合空间受限的设计。

问:所有产品都是100%原装正品吗?
答:是的。所有零件均来自授权分销商,具有完整的批次可追溯性。可根据要求提供原产地证明。

问:你们的起订量和定价政策是什么?
答:最小起订量为1件。100件、1000件、10000件以上数量可享受批量折扣。

问:你们提供一站式BOM配单服务吗?
答:是的,所有电子元器件均可提供完整的BOM整合服务。

问:你们的保修政策是什么?
答:提供90天制造缺陷保修,无忧退货。

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HTINSEM is a professional supplier of electronic components, automotive connectors, bakelite molding and replacement chip solutions. We serve global clients with reliable products and professional services.

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