LCMXO3D-4300HC-6BG256I 莱迪思半导体 MachXO3D FPGA | 超低功耗与超紧凑WLCSP封装,现货供应
✅ 授权电子元件供应商 – HTINSEM
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授权品牌: Lattice Semiconductor | AMD Xilinx | Intel PSG | Microchip | Texas Instruments | NXP
📌 型号命名指南
LCMXO3D-4300HC-6BG256I
• MachXO3D:产品系列(超低功耗与超紧凑WLCSP)
• 标准:逻辑密度
• SMD封装:封装类型
• -40°C ~ 100°C (TJ):温度等级
⭐ 关键卖点(FAB)
🔹 1. 1.2V超低功耗架构
特点: 1.14V ~ 1.26V 核心电压,典型待机电流低于100μA,即时启动非易失性。
优势: 待机功耗可忽略不计,直接兼容电池供电系统。
收益:将电池续航时间延长2-3倍,非常适合始终在线的物联网边缘设备。
🔹 2. 晶圆级微型封装
特点: 采用超小型WLCSP封装,最小尺寸2.5mm,拥有业界领先的I/O与尺寸比。
优点: 与传统QFN/TQFP封装相比,节省70%的PCB面积。
优势:在空间受限的可穿戴和便携式设计中实现高级逻辑功能。
🔹 3. 均衡性能与能效
特点: 可扩展逻辑密度从640到6900个LUT,支持Lattice Diamond/Radiant。
优势:满足边缘计算需求,同时保持超低功耗。
优势: 开发周期缩短50%以上,数天内即可获得工作原型。
📋 产品概述
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| 零件编号 | LCMXO3D-4300HC-6BG256I |
| 系列 | MachXO3D |
| 封装 | SMD封装 |
| 生命周期状态 | 活跃/批量生产 |
📊 核心规格
| 参数 | 价值 |
|---|---|
| 逻辑单元 (LUT) | 标准 |
| 嵌入式块RAM | 64 kbits |
| 用户I/O引脚数 | 多种 |
| 核心供电电压 | 1.14V ~ 1.26V(典型值1.2V) |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| RoHS状态 | 符合RoHS 3标准,无铅,无卤素 |
🔄 交叉参考与对比
| 类别 | 部件编号 | 主要区别 |
| 更高密度升级 | LCMXO3L-4300E系列 | 4.3K LUT,81球WLCSP,更多I/O |
| 成本优化 | LCMXO3L-640E 系列 | 更低密度、更小封装、更低成本 |
| 跨品牌替代 | Intel MAX 10 等效型号 | 替代供应链解决方案 |
🎯 目标应用
- 物联网传感器集线器与边缘节点
- 消费类可穿戴与耳戴设备
- 便携式医疗设备
- 电池供电采集终端
- 智能家居传感器
- 接口桥接解决方案
🔧 增值服务
- 零件选择: 停产零件的交叉参考与替代推荐
- 设计支持:参考原理图、BOM优化、FAE协调
- 预编程:批量订单的固件预加载
- 定制包装:重新包装、定制标签、防潮包装
- PCN 通知:生命周期跟踪及提前EOL变更通知
🏭 为什么选择HTINSEM
| 特性 | 15年以上行业经验,ISO9001认证仓库,全球授权供应链。 |
| 优势 | 库存充足,实时定价,灵活全球物流,ESD合规存储。 |
| 优势 | 降低总采购成本 15-20%,缩短交货时间 30%,缓解供应短缺风险。 |
| 证据 | ⭐ 4.8/5 店铺评分 | ✅ 99.3% 准时交货 | 🌍 全球2000+客户 |
可用质量文档: COC | RoHS/REACH声明 | 物料报告 | 出货检验报告
❓ 常见问题
问:MachXO3L的典型待机电流是多少?
A: MachXO3L系列典型待机电流低至100μA,针对电池供电应用进行了优化。
问:MachXO3是否适用于电池供电设备?
答:是的。其1.2V低功耗架构和即时启动特性使其非常适合电池物联网和可穿戴设备。
问:MachXO3的WLCSP封装有多小?
答:36 球 WLCSP 封装仅 2.54mm × 2.59mm,非常适合空间受限的设计。
问:所有产品都是100%原装正品吗?
A: 是的。所有零件均来自授权分销商,具有完整的批次可追溯性。可根据要求提供原产地证书。
问:你们的起订量和定价政策是什么?
答:最小起订量为1件。100件以上、1000件以上、10000件以上数量可享受批量折扣。
问:你们提供一站式BOM配单服务吗?
答:是的,所有电子元器件均支持完整BOM整合。
问:你们的保修政策是什么?
答:提供 90 天制造缺陷保修,无忧退货。
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