LCMXO2-4000ZE-1FTG256I 莱迪思半导体 MachXO2 FPGA 芯片,工业级
LCMXO2-4000ZE-1FTG256I 莱迪思半导体 MachXO2 FPGA 芯片,工业级
LCMXO2-4000ZE-1FTG256I 莱迪思半导体 MachXO2 FPGA 芯片,工业级
$242.37
FOB
尺寸:
L(5)*W(5)*H(1) cm
起订量:
1
物流方式:
快递
数量(件):
1
体积:
0.000025 m³
交付时间:
3-7 Days
单毛重:
0.002 kg
单净重:
0.0015 kg
产品细节
常问问题
基本信息
数量(件):1
体积:0.000025 m³
起订量:1
单毛重:0.002 kg
交付时间:3-7 Days
尺寸:L(5)*W(5)*H(1) cm
单净重:0.0015 kg
物流方式:快递
规格编号:LCMXO2-4000ZE-1FTG256I
产品货号:Custom
包装说明:标准中性包装
商品介绍

LCMXO2-4000ZE-1FTG256I 莱迪思半导体 MachXO2 FPGA | 3.3V宽电压与高I/O密度,现货供应

✅ 授权电子元件供应商 – HTINSEM

我们是一家专业分销商,拥有15年以上行业经验,专注于FPGA、MCU、存储器和无源元件。 所有LCMXO2-4000ZE-1FTG256I 芯片为 100%原装正品来自授权经销渠道。 我们提供一站式BOM配套服务、全球快速交付及全程技术支持,助您简化采购流程。

授权品牌: Lattice Semiconductor | AMD Xilinx | Intel PSG | Microchip | Texas Instruments | NXP

📦 最小起订量
1件
⏱ 交货周期
3-7天
📐 封装
SMD封装
🌡 温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
📦 库存
有库存
✅ 质保
90天

📌 型号命名指南

LCMXO2-4000ZE-1FTG256I
MachXO2:产品系列(3.3V宽电压与高I/O密度)
标准:逻辑密度
SMD封装:封装类型
-40°C ~ 100°C(TJ):温度等级

⭐ 关键卖点(FAB)

🔹 1. 3.3V宽电压兼容性

特性: 2.375V ~ 3.465V 宽核心供电范围,支持多级I/O。
优势: 直接适配传统的3.3V工业系统,无需额外的电平转换电路。
福利:简化BOM设计,降低电源转换成本20%,加快系统迁移。

🔹 2. 易于制造的QFN封装

特性:标准QFN封装,带外露散热焊盘,完全兼容标准SMT工艺。
优点: 平衡集成度与可焊性,适用于中等批量量产。
优势: 降低制造难度与缺陷率,减少整体生产成本。

🔹 3. 内置工业级可靠性

特点: 集成看门狗定时器、热插拔 I/O 及全工业温度耐受性。
优势:提升系统稳定性,降低现场故障率,产品生命周期10年以上。
优势: 非常适合长时间运行的工业控制设备,大幅降低维护成本。

📋 产品概述

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零件编号 LCMXO2-4000ZE-1FTG256I
系列 MachXO2
封装 SMD封装
生命周期状态 活跃/批量生产

📊 核心规格

参数 价值
逻辑单元(LUT) 标准
嵌入式块RAM 64 kbits
用户 I/O 引脚 多个
核心供电电压 1.14V ~ 1.26V(典型值 1.2V)
工作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
RoHS状态 符合RoHS 3标准,无铅,无卤
➕ 详细电气特性(点击展开)
I/O 电压电平 3.3V / 2.5V / 1.8V / 1.5V
典型待机电流 超低待机功耗
ESD防护(HBM) ≥ 2000V
配置接口 SPI闪存,JTAG
时钟管理 内置 PLL
➕ 包装与封装详情(点击展开)
封装类型 表面贴装封装
封装体尺寸 标准尺寸
湿敏等级 MSL 3级(260°C回流焊)
焊接工艺 无铅回流焊,峰值温度260°C

🔄 交叉参考与对比

类别 零件编号 主要区别
更高密度升级 LCMXO2-1200HC系列 双倍逻辑密度,相同QFN封装
成本优化 LCMXO2-256HC 系列 密度更低,性价比更高
跨品牌替代 Intel MAX II 等效型号 替代供应链解决方案

🎯 目标应用

  • 工业控制主板
  • 电源管理单元
  • 接口扩展板
  • 安防与监控
  • 电机驱动系统
  • 电源监控

🔧 增值服务

  • 零件选择:停产零件的交叉参考与替代推荐
  • 设计支持:参考原理图、BOM优化、FAE协调
  • 预编程:批量订单的固件预加载
  • 定制包装:重新包装、定制标签、防潮包装
  • PCN通知:生命周期跟踪及提前EOL变更通知

🏭 为什么选择HTINSEM

特性 15 年以上行业经验,ISO9001 认证仓库,全球授权供应链。
优势 库存充足,实时定价,灵活的全球物流,符合ESD标准的仓储。
优势 降低总采购成本15-20%,缩短交货周期30%,缓解供应短缺风险。
证据 ⭐ 店铺评分4.8/5 | ✅ 准时交付率99.3% | 🌍 全球客户2000+

可用质量文件: COC | RoHS/REACH声明 | 材质报告 | 出货检验报告

🚚 运输与海关
  • ✔ 交货周期:库存品3-7天
  • ✔ 承运商:DHL、FedEx、UPS、EMS
  • ✔ HS编码:8542390000
  • ✔ 产地:马来西亚 / 中国
💳 支付方式
  • ✔ PayPal(推荐用于样品)
  • ✔ 电汇银行转账
  • ✔ 西联汇款
  • ✔ 贸易保障

❓ 常见问题解答

问:MachXO2 的核心供电电压是多少?
A: MachXO2系列支持2.375V至3.465V宽核心电压,典型值为3.3V,非常适合传统工业系统。

问:LCMXO2 系列是否适用于 3.3V 工业设计?
A: 是的。它专为3.3V系统设计,支持多电平I/O,并集成了适用于工业场景的可靠性功能。

问:LCMXO2-640HC 使用什么封装?
答:-6SG48I版本采用48引脚QFN封装(7x7mm),兼容标准SMT工艺。

问:所有产品都是100%原装正品吗?
A: 是的。所有零件均来自授权分销商,具有完整的批次可追溯性。可根据要求提供原产地证书。

问:你们的起订量和定价政策是什么?
答:最小起订量为1件。100+、1k+、10k+数量可享受批量折扣。

问:你们提供一站式BOM配单服务吗?
答:是的,提供所有电子元件的完整BOM整合。

问:你们的保修政策是什么?
答:提供90天制造缺陷保修,无忧退货。

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Company Profile

HTINSEM is a professional supplier of electronic components, automotive connectors, bakelite molding and replacement chip solutions. We serve global clients with reliable products and professional services.

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